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Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 五月 24, 2022

引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 五月 24, 2022

Sky News 五月 23, 2022

为做好电子电路行业运行监测分析，把握行业运行态势，推动产业转型升级，中国电子电路行业协会（CPCA）面向电子电路行业进行年度统计，并于近日与中国电子信息行业联合会联合发布第二十一届(2021)中国电子 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 五月 18, 2022

Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖，但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多

Luca Gautero, SÜSS MicroTec 五月 12, 2022

世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以进行交叉 ...查看更多

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